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yj-9.6b10l/pa&yj-9b5l/pa
被加工件最大厚度：20mm被加工件最大直径：180mm
机器重量：约1980kg
本机器主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、玻璃、宝石、铌酸锂、砷化镓、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。
the machine is suitable for double side lapping and polishing of thin and fragile metal or non-metal parts such as silicon wafer, crystal quartz,optical crystal, glass, jewelry, lithium niobium acid, gallium arsenide, and ceramic wafer, etc. 查看详情